iPhone 16系列已公布一段时期，该系列机型采用了利用台积电第二代3nm工艺筑造（N3E）的A18系列芯片，声援Apple Intelligence。目前相合iPhone 17系列机型以及A19系列芯片的信息已逐步流出，网传A19系列芯片将利用台积电第三代3nm工艺筑造（N3P）。

　　遵照wccftech报道，有业内人士呈现A19系列芯片将利用台积电“N3P”工艺筑造，这意味着A19系列芯片将具有更高的晶体管密度，从而大幅晋升芯片的本能及能效秤谌。同时报道著作还提道，A19系列将是苹果结尾一次利用3nm工艺筑造的A系列芯片，由于网传苹果筹划正在2026年采用台积电2nm造程节点身手。目前合于台积电“N3P”工艺暂未有更多信息流出，详细的良品率、参加坐褥时期等枢纽讯息尚须要等台积电官方或其他威望媒体颁布。

　　另表报道著作还提道，近期有网传信息称iPhone 17 Air（slim）的厚度将幼于6mm，此前最薄的iPhone是iPhone 6，厚度为6.9mm，是以iPhone 17 Air（slim）希望成为史上最薄的iPhone。成心机的是，安卓阵容方面有信息称三星也正正在研发一款稀奇的Galaxy S25机型，产物定位对标iPhone 17 Air。

　　据悉，目前苹果最新的A18 Pro芯片专为Apple Intelligence（Apple智能）打造，装备了2个本能核和4个能效核，别的另有新的6核GPU和16核神经搜集引擎。